西安立芯光电科技有限公司
企业简介

西安立芯光电科技有限公司 main business:一般经营项目:制造和销售光电子材料与器件;半导体、光电子领域内的技术研发、技术转让、技术咨询、技术服务;货物与技术的进出口经营(国家限制和禁止的货物与技术的进出口除外)。(以上经营范围除国家专控及前置许可项目) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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西安立芯光电科技有限公司的工商信息
  • 610131100095342
  • 91610131057109816C
  • 开业
  • 其他有限责任公司
  • 2012年11月28日
  • 徐天有
  • 13639.390000
  • 2012年11月28日 至 永久
  • 西安市工商行政管理局高新分局
  • 2017年03月20日
  • 西安市高新区丈八六路56号2号楼1层
  • 一般经营项目:制造和销售光电子材料与器件;半导体、光电子领域内的技术研发、技术转让、技术咨询、技术服务;货物与技术的进出口经营(国家限制和禁止的货物与技术的进出口除外)。(以上经营范围除国家专控及前置许可项目)
西安立芯光电科技有限公司的域名
类型 名称 网址
网站 公司网站 http://www.lumcore.com/
网站 公司官网 http://www.lumcore.com
西安立芯光电科技有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN205811272U 一种半导体激光器腔面镀膜夹具 2016.12.14 本实用新型提出一种新的半导体激光器腔面镀膜夹具,夹持稳定,装配简便、灵活,方便清洁,易于大批量加工生
2 CN205803588U 一种镀膜样品装载的承载台 2016.12.14 本实用新型提出一种新的镀膜样品装载的承载台,能够简单、可靠地承载待镀膜器件,并避免污染镀膜面。该承载
3 CN205811273U 半导体激光芯片腔面镀膜夹具 2016.12.14 本实用新型提出一种新的半导体激光芯片腔面镀膜夹具,夹持稳定,结构简明,操作方便,易加工、可大批量镀膜
4 CN205811271U 一种半导体激光器腔面镀膜夹具装配结构 2016.12.14 本实用新型提出一种半导体激光器腔面镀膜夹具装配结构,夹持稳定,装配简便、灵活,方便清洁,易于大批量加
5 CN206133180U 一种在晶圆光刻工艺中与接触式光刻机配合使用的光刻板 2017.04.26 本实用新型提出一种与接触式光刻机配合使用的新的光刻板,利用该光刻板能够精确地计算晶圆平边和光刻图形的
6 CN206116360U 一种用于晶圆贴片的装置 2017.04.19 一种用于晶圆贴片的装置,包括驱动系统和粘合腔室,其中粘合腔室主要由上腔室和下腔室组成,下腔室内设置有
7 CN106444307A 一种用于激光芯片制造中平边补偿对准的光刻方法 2017.02.22 一种用于激光芯片制造中平边补偿对准的光刻方法,首先,从某一批衬底对应的外延片中任意挑选一片,进行光刻
8 CN106292176A 一种在晶圆光刻工艺中与接触式光刻机配合使用的光刻板及其应用方法 2017.01.04 本发明提出一种与接触式光刻机配合使用的新的光刻板及其应用方法,利用该光刻板能够精确地计算晶圆平边和光
9 CN106025789A 半导体激光芯片腔面镀膜夹具 2016.10.12 本发明提出一种新的半导体激光芯片腔面镀膜夹具,夹持稳定,结构简明,操作方便,易加工、可大批量镀膜,有
10 CN106025790A 一种半导体激光器腔面镀膜夹具装配结构及其装配方法 2016.10.12 本发明提出一种半导体激光器腔面镀膜夹具装配结构及其装配方法,夹持稳定,装配简便、灵活,方便清洁,易于
11 CN205508773U 一种晶圆金属镀层结构及其相应的光刻板和晶圆夹具 2016.08.24 本实用新型提出了一种晶圆金属镀层结构,晶圆金属镀层中部设置有若干个用于实现芯片功能且相互隔离的金属区
12 CN205508798U 一种用于晶圆加工的轴心定位装置 2016.08.24 本实用新型提出了一种用于晶圆加工的轴心定位装置,省去了在涂胶工艺过程中手动对准需要反复对准调整和确认
13 CN205505486U 风冷式冷冻机组节能降耗装置 2016.08.24 本实用新型提供一种风冷式冷冻机组节能降耗装置,既能够克服强烈日照带来的不利影响,同时又能够提高综合的
14 CN205508799U 一种用于光刻涂胶工艺手动定位晶圆的辅助工具及其安装结构 2016.08.24 本实用新型提供了一种用于光刻涂胶工艺手动定位晶圆的辅助工具及其相应的安装结构,省去了在涂胶工艺过程中
15 CN205508801U 一种压环结构 2016.08.24 为了提高工艺的稳定性和生产效率,避免产生裂片导致整个晶圆报废的问题,本实用新型提出一种新的压环结构。
16 CN205452257U 一种用于金属蒸发的晶圆夹具 2016.08.10 本实用新型提出了一种用于金属蒸发的晶圆夹具,能够避免现有夹具接触部分无法蒸镀金属对后续工艺带来不利的
17 CN105789105A 一种用于光刻涂胶工艺手动定位晶圆的辅助工具及其定位方法 2016.07.20 本发明提供了一种用于光刻涂胶工艺手动定位晶圆的辅助工具及其定位方法,省去了在涂胶工艺过程中手动对准需
18 CN105513948A 一种砷化镓材料表面的改性方法 2016.04.20 本发明提出了一种新的GaAs材料表面改性的方法,能够稳定可靠地减少GaAs材料表面的缺陷、降低表面氧
19 CN105448669A 一种用于适应背面减薄的晶圆金属镀层结构以及工装 2016.03.30 本发明提出了一种用于适应背面减薄的晶圆金属镀层结构及其工装(光刻板、晶圆夹具)。该晶圆金属镀层结构,
20 CN105448668A 一种改善SiNx在GaAs晶圆上粘附性的方法 2016.03.30 本发明提出了一种改善SiNx在GaAs晶圆上粘附性的方法。本发明在主工艺开始前,在对晶圆表面进行等离
21 CN205014998U 一种样品测试/处理装置 2016.02.03 本实用新型提供一种样品测试/处理装置,能够解决现有技术系统复杂、庞大以及效率较低的问题。该样品测试/
22 CN205011343U 一种样品架翻转装置 2016.02.03 本实用新型提出一种样品架翻转装置,能够保持样品架稳定并满足对样品的双面处理需求,提高工艺处理效率。该
23 CN205015147U 用于半导体激光器腔面失效分析的综合测试系统 2016.02.03 本实用新型提出一种用于半导体激光器腔面失效分析的综合测试系统,能够使半导体激光器腔面失效分析更为准确
24 CN205016501U 半导体芯片的表面处理系统 2016.02.03 本实用新型提供了一种半导体芯片的表面处理设备,能够在一次真空环境下持续执行多个工艺环节,依次完成半导
25 CN105174161A 一种样品架翻转装置 2015.12.23 本发明提出一种样品架翻转装置,能够保持样品架稳定并满足对样品的双面处理需求,提高工艺处理效率。该样品
26 CN105180986A 一种样品测试/处理装置 2015.12.23 本发明提供一种样品测试/处理装置,能够解决现有技术系统复杂、庞大以及效率较低的问题。该样品测试/处理
27 CN105118801A 半导体芯片的表面处理系统 2015.12.02 本发明提供了一种半导体芯片的表面处理设备,能够在一次真空环境下持续执行多个工艺环节,依次完成半导体芯
28 CN105115698A 用于半导体激光器腔面失效分析的综合测试系统 2015.12.02 本发明提出一种用于半导体激光器腔面失效分析的综合测试系统,能够使半导体激光器腔面失效分析更为准确、可
29 CN102801108B 多量子阱半导体激光器及其制备方法 2015.06.24 本发明提供了一种多量子阱半导体激光器及其制备方法,以提高多量子阱半导体激光器的散热效率,实现大功率、
30 CN104377543A 一种半导体激光器腔镜制备方法 2015.02.25 本发明属于半导体表面改性技术领域,具体涉及一种半导体激光器腔镜制备方法,包括以下步骤:步骤一,清洁;
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